フレキシブルプリント基板対応高速プッシュプルコネクタ

COMPACT, LOW PROFILE, HIGH SPEED

湿度サイクリング:

EIA 364-31、方法II、90～95%RH、60℃、168時間

塩水噴霧:

EIA 364-26、48時間

熱衝撃:

EIA 364-32、方法A、試験条件I、50サイクル

耐電圧:

200VAC以上1分間

絶縁抵抗:

100MΩ以上 500VDC

接触抵抗:

最大80Ω

身体的ショック:

EIA 364-27 100Gs、（条件C）

撤退部隊:

5N以上

固定タブ:

リン青銅

信号連絡:

リン青銅

地面との接触:

コルソンアロイ

ハウジングとアクチュエータ:

高温熱可塑性樹脂、UL 94V-0

ストライク:

100g[6ms]

振動:

EIA 364-28 条件 II

動作電圧:

200V AC

定格電流:

1.1A

塩水噴霧:

96時間

遮蔽性:

75dB(10MHz)40dB(1GHz)

最大限の水分:

<=95%

保護指数（交配済み）:

IP68

持久力:

5000サイクル

耐衝撃性:

100g、6ms

塩水噴霧腐食試験:

96時間

振動耐性:

15g[10Hz~2000Hz]

シールド効率:

75dB(10MHz) 40dB(1GHz)

最大湿度:

60°/140°Fで最大95%

動作温度:

-55°~+250°

ロックタイプ:

プッシュプルセルフラッチングタイプ

絶縁インピーダンス:

≥100MΩ

耐久性:

20回の交配サイクル

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説明：

この高速FPCコネクタは最大10Gbpsのデータレートをサポートし、USB 3.1/3.0、PCIe 3.0、SATA 3.0、DisplayPort、MIPI M-PHYアプリケーションに最適です。0.30mmピッチとインラインレイアウトを採用し、コンパクトで薄型設計でありながら高速シグナルインテグリティを実現します。

主な特徴:

1、超コンパクトで省スペース：小型で高密度のアプリケーションに最適です。

2、FPC を安全に保持: ロック機構を統合したバックフリップアクチュエータ。

3、高速パフォーマンス：10Gb/s のデータ転送に最適化されています。

4、幅広い互換性: 高速インターフェースの業界主要標準に準拠しています。

スペースと信号の整合性が重要なウェアラブル、IoT デバイス、医療用電子機器、超薄型民生用電子機器に最適です。

TARGET MARKETS/APPLICATIONS

タブレットノートパソコン/PC ウルトラブック高解像度ディスプレイ


FEATURES	BENEFITS
最大10Gb/sの速度パフォーマンスをサポート	USB 3.1/3.0、PCIe 3.0、SATA 3.0、ディスプレイポート、MIPI M-Phyアプリケーションに適しています
0.30mmピッチとインラインレイアウトのコンパクト設計	省スペース、モジュール式アプリケーションに最適
ロック機能付きバックフリップアクチュエータ	強力なFPC保持力
スタブレス信号接点設計	高い信号整合性を維持
金属シールドなし	ノイズやアンテナ効果なし
シンプルで効率的な90Ω設計	85、90、100Ωのアプリケーションをサポート