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A MOCO celebra o sucesso da apresentação de conectores médicos de última geração na CMEF 2025 em Xangai.

A MOCO celebra o sucesso da apresentação de conectores médicos de última geração na CMEF 2025 em Xangai. 1
Xangai, China – 15 de abril de 2025
A MOCO, líder global em soluções de conectividade médica de precisão, concluiu com grande sucesso sua participação na Feira Internacional de Equipamentos Médicos da China (CMEF) de 2025. O evento, realizado de 8 a 11 de abril no Centro Nacional de Exposições e Convenções, consolidou a posição da MOCO como uma empresa inovadora que impulsiona o futuro da saúde inteligente.
Noivado recorde
O estande da MOCO (8.IK40) atraiu mais de 3.500 profissionais do setor, incluindo fabricantes de dispositivos médicos, equipes de compras hospitalares e especialistas em P&D. Os principais destaques incluíram demonstrações ao vivo dos conectores antimicrobianos com nanorrevestimento e do sistema de conectores com autodiagnóstico baseado em IA, que lotaram o estande.
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Parcerias estratégicas firmadas

Durante a exposição, a MOCO assinou 12 acordos preliminares com empresas líderes do setor de saúde para soluções de conectores personalizados. Entre as colaborações notáveis, destacam-se:

Um projeto conjunto com uma empresa líder em robótica cirúrgica para desenvolver conectores ultrarresistentes com 500.000 ciclos de vida.

Uma parceria com uma startup de tecnologia vestível para a saúde visa integrar conectores flexíveis ultrafinos de 0,8 mm em biossensores de última geração.

Inovação reconhecida

Os conectores IP68 com blindagem EMC de 360° da MOCO receberam o Prêmio de Excelência em Inovação da CMEF 2025, validando seu desempenho inovador em ambientes médicos severos.        

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Visão do CEO

“A CMEF 2025 marcou um momento crucial para a MOCO”, disse Eric Wu, CEO da MOCO. “Nossos conectores de alta velocidade prontos para 5G não são apenas componentes – eles são facilitadores da telemedicina e do diagnóstico baseado em IA. Temos orgulho de apoiar a iniciativa 'China Saudável 2030' da China por meio de uma conectividade mais inteligente.”

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