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MOCO presenta innovaciones en conectores en CIOE 2025 y se prepara para una importante participación en CIIF 2026

MOCO presenta innovaciones en conectores en CIOE 2025 y se prepara para una importante participación en CIIF 2025

MOCO presenta innovaciones en conectores en CIOE 2025 y se prepara para una importante participación en CIIF 2025

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (en adelante, “MOCO”) participó en la 26.ª Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE 2025), celebrada del 10 al 12 de septiembre de 2025 en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen. En la CIOE, MOCO presentó una amplia gama de conectores de alto rendimiento y soluciones de interconexión a medida, diseñadas para aplicaciones exigentes de optoelectrónica, detección e instrumentación de precisión.

CIOE, una plataforma comercial líder que cubre toda la cadena de la industria optoelectrónica, incluyendo comunicación de información, óptica de precisión, tecnología de cámaras, láseres y fabricación inteligente, infrarrojos/ultravioleta, detección inteligente, nuevas pantallas, AR/VR e innovación fotónica, proporcionó un escenario ideal para que MOCO interactuara con socios tecnológicos, integradores de sistemas y OEM que buscaban soluciones de conectores resistentes, de alta densidad y alta velocidad.

Aprovechando el impulso de Shenzhen, MOCO también tendrá una destacada presencia en la Feria Internacional de la Industria de China (CIIF 2025) en Shanghái, del 23 al 27 de septiembre de 2025. La empresa estará ubicada en el stand C059 (pabellón 6.1) del Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones (NECC), donde exhibirá las últimas innovaciones en conectores industriales de alta gama y soluciones de interconexión dirigidas a los mercados de control industrial, defensa, aeroespacial, energía, telecomunicaciones y medicina.

En la CIIF, MOCO planea presentar no solo sus principales conectores circulares push-pull y multipolares de alta fiabilidad, sino también conjuntos y servicios personalizados que abordan la robustez, el blindaje EMC, el sellado con clasificación IP y la durabilidad de alto ciclo. La compañía espera aprovechar la feria para ampliar sus colaboraciones y acelerar la adopción de sus plataformas de conectores en diversos sectores.

MOCO invita cordialmente a sus socios globales, profesionales de la industria y clientes a visitar el stand C059 (pabellón 6.1) en CIIF 2025 en Shanghái. Acompáñenos a explorar nuestras últimas innovaciones y a conversar sobre cómo las soluciones de interconexión personalizadas de MOCO pueden impulsar el éxito de su negocio.

Visita MOCO en CIIF 2025:
  • Evento: Feria Internacional de la Industria de China (CIIF 2025)
  • Fechas: 23 al 27 de septiembre de 2025
  • Lugar: Centro Nacional de Exposiciones y Convenciones (Shanghái)
  • Stand de MOCO: C059, pabellón 6.1

Para obtener más información sobre las líneas de productos de MOCO y los materiales técnicos posteriores a la feria, visite el sitio web de la empresa. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

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