MOCO presenta le innovazioni dei connettori al CIOE 2025 e si prepara per un'importante apparizione al CIIF 2025

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (di seguito "MOCO") ha partecipato alla 26a edizione della China International Optoelectronic Exposition (CIOE 2025), tenutasi dal 10 al 12 settembre 2025 presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center. In occasione della CIOE, MOCO ha presentato un'ampia gamma di connettori ad alte prestazioni e soluzioni di interconnessione personalizzate, progettate per applicazioni complesse di optoelettronica, sensoristica e strumentazione di precisione.

CIOE, una piattaforma commerciale leader che copre l'intera filiera dell'optoelettronica, tra cui comunicazione delle informazioni, ottica di precisione, tecnologia delle telecamere, laser e produzione intelligente, infrarossi/ultravioletti, rilevamento intelligente, nuovi display, AR/VR e innovazione fotonica, ha fornito a MOCO un palcoscenico ideale per coinvolgere partner tecnologici, integratori di sistemi e OEM alla ricerca di soluzioni di connettori robuste, ad alta densità e ad alta velocità.

Forte dell'entusiasmo suscitato da Shenzhen, MOCO sarà presente anche alla China International Industry Fair (CIIF 2025) di Shanghai, dal 23 al 27 settembre 2025. L'azienda sarà presente allo stand C059 (padiglione 6.1) del National Exhibition and Convention Center (NECC), dove presenterà le ultime innovazioni in fatto di connettori industriali di fascia alta e soluzioni di interconnessione destinate ai mercati del controllo industriale, della difesa, dell'aerospaziale, dell'energia, delle telecomunicazioni e della medicina.

Al CIIF, MOCO prevede di presentare non solo i suoi connettori principali push-pull e circolari multipolari ad alta affidabilità, ma anche assemblaggi e servizi personalizzati che affrontano i temi della robustezza, della schermatura EMC, della tenuta stagna con grado di protezione IP e della durata ad alto ciclo. L'azienda prevede di sfruttare la fiera per espandere le partnership e accelerare l'adozione delle sue piattaforme di connettori in diversi settori.

MOCO invita calorosamente partner globali, professionisti del settore e clienti a visitare lo stand C059 (Padiglione 6.1) al CIIF 2025 di Shanghai. Unitevi a noi per scoprire le nostre ultime innovazioni e discutere di come le soluzioni di interconnessione personalizzate di MOCO possano supportare il successo della vostra azienda.

Per maggiori informazioni sulle linee di prodotti MOCO e sui materiali tecnici post-fiera, visitare il sito Web dell'azienda. :contentReference[oaicite:3]{index=3}