MOCO präsentiert Steckverbinder-Innovationen auf der CIOE 2025 und bereitet sich auf einen großen Auftritt auf der CIIF 2025 vor.

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (nachfolgend „MOCO“) nahm an der 26. China International Optoelectronic Exposition (CIOE 2025) teil, die vom 10. bis 12. September 2025 im Shenzhen World Exhibition & Convention Center stattfand. Auf der CIOE präsentierte MOCO ein breites Sortiment an Hochleistungssteckverbindern und maßgeschneiderten Verbindungslösungen für anspruchsvolle optoelektronische Anwendungen, Sensorik und Präzisionsinstrumentierung.

Die CIOE – eine führende Handelsplattform, die die gesamte Wertschöpfungskette der Optoelektronik abdeckt, einschließlich Informationskommunikation, Präzisionsoptik, Kameratechnik, Laser und intelligente Fertigung, Infrarot/Ultraviolett, intelligente Sensorik, neue Displays, AR/VR und Photonik-Innovationen – bot MOCO eine ideale Bühne, um mit Technologiepartnern, Systemintegratoren und OEMs in Kontakt zu treten, die robuste, hochdichte und schnelle Steckverbinderlösungen suchen.

Aufbauend auf dem Erfolg in Shenzhen wird MOCO auch auf der China International Industry Fair (CIIF 2025) in Shanghai vom 23. bis 27. September 2025 einen prominenten Auftritt haben. Das Unternehmen präsentiert sich am Stand C059 (Halle 6.1) im National Exhibition and Convention Center (NECC) und stellt dort die neuesten Innovationen im Bereich hochwertiger Industriesteckverbinder und Verbindungslösungen für die Branchen Industriesteuerung, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Energie, Telekommunikation und Medizin vor.

Auf der CIIF präsentiert MOCO neben seinen hochzuverlässigen Push-Pull- und mehrpoligen Rundsteckverbindern auch kundenspezifische Baugruppen und Dienstleistungen in den Bereichen Robustheit, EMV-Abschirmung, IP-Schutzart und hohe Lebensdauer. Das Unternehmen erhofft sich von der Messe den Ausbau von Partnerschaften und die beschleunigte Einführung seiner Steckverbinderplattformen in verschiedenen Branchen.

MOCO lädt internationale Partner, Branchenexperten und Kunden herzlich ein, uns auf der CIIF 2025 in Shanghai an Stand C059 (Halle 6.1) zu besuchen. Entdecken Sie unsere neuesten Innovationen und erfahren Sie, wie die maßgeschneiderten Verbindungslösungen von MOCO Ihren Geschäftserfolg unterstützen können.

Weitere Informationen zu den Produktlinien von MOCO und technisches Material nach der Messe finden Sie auf der Website des Unternehmens.