MOCO presenteert innovatieve connectoren op CIOE 2025 en bereidt zich voor op een belangrijke deelname aan CIIF 2025.

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (hierna “MOCO”) nam deel aan de 26e China International Optoelectronic Exposition (CIOE 2025), die van 10 tot en met 12 september 2025 plaatsvond in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Op CIOE presenteerde MOCO een breed scala aan hoogwaardige connectoren en op maat gemaakte interconnectieoplossingen, ontworpen voor veeleisende opto-elektronische, sensor- en precisie-instrumentatietoepassingen.

CIOE – een toonaangevend handelsplatform dat de volledige opto-elektronica-industrie omvat, inclusief informatiecommunicatie, precisieoptiek, cameratechnologie, lasers en slimme productie, infrarood/ultraviolet, intelligente sensoren, nieuwe displays, AR/VR en fotonica-innovatie – bood MOCO een ideaal podium om in contact te komen met technologiepartners, systeemintegratoren en OEM's die op zoek zijn naar robuuste, compacte en snelle connectoroplossingen.

Voortbouwend op het succes in Shenzhen, zal MOCO ook prominent aanwezig zijn op de China International Industry Fair (CIIF 2025) in Shanghai van 23 tot en met 27 september 2025. Het bedrijf is te vinden op stand C059 (hal 6.1) in het National Exhibition and Convention Center (NECC), waar het de nieuwste innovaties op het gebied van hoogwaardige industriële connectoren en interconnectieoplossingen zal presenteren, gericht op de markten voor industriële besturing, defensie, lucht- en ruimtevaart, energie, telecommunicatie en de medische sector.

Op CIIF presenteert MOCO niet alleen zijn kernproducten, de zeer betrouwbare push-pull- en meerpolige ronde connectoren, maar ook maatwerkoplossingen en -diensten gericht op robuustheid, EMC-afscherming, IP-gecertificeerde afdichting en duurzaamheid bij hoge cycli. Het bedrijf verwacht de beurs te gebruiken om partnerschappen uit te breiden en de acceptatie van zijn connectorplatformen in diverse sectoren te versnellen.

MOCO nodigt wereldwijde partners, professionals uit de branche en klanten van harte uit om stand C059 (hal 6.1) te bezoeken op CIIF 2025 in Shanghai. Kom langs om onze nieuwste innovaties te ontdekken en te bespreken hoe MOCO's op maat gemaakte interconnectieoplossingen uw zakelijk succes kunnen ondersteunen.

Voor meer informatie over de productlijnen van MOCO en het technische materiaal na de beurs kunt u terecht op de website van het bedrijf. :contentReference[oaicite:3]{index=3}