Nieuws
VR
MOCO presenteert connectorinnovaties op CIOE 2025 en bereidt zich voor op belangrijke aanwezigheid op CIIF 2025

MOCO presenteert connectorinnovaties op CIOE 2025 en bereidt zich voor op belangrijke aanwezigheid op CIIF 2025

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (hierna "MOCO") nam deel aan de 26e China International Optoelectronic Exposition (CIOE 2025), die plaatsvond van 10 tot en met 12 september 2025 in het Shenzhen World Exhibition & Convention Center. Op de CIOE presenteerde MOCO een breed scala aan hoogwaardige connectoren en op maat gemaakte interconnectoplossingen, ontworpen voor veeleisende opto-elektronische, sensor- en precisie-instrumentatietoepassingen.

CIOE — een toonaangevend handelsplatform dat de volledige keten van de opto-elektronische industrie bestrijkt, inclusief informatiecommunicatie, precisie-optica, cameratechnologie, lasers en slimme productie, infrarood/ultraviolet, intelligente detectie, nieuwe displays, AR/VR en fotonica-innovatie — bood MOCO een ideaal podium om technologiepartners, systeemintegratoren en OEM's te ontmoeten die op zoek waren naar robuuste, hoogwaardige en snelle connectoroplossingen.

Voortbouwend op het momentum uit Shenzhen zal MOCO ook een belangrijke aanwezigheid hebben op de China International Industry Fair (CIIF 2025) in Shanghai, van 23 tot en met 27 september 2025. Het bedrijf zal te vinden zijn op stand C059 (hal 6.1) in het National Exhibition and Convention Center (NECC), waar het de nieuwste innovaties op het gebied van hoogwaardige industriële connectoren en interconnectoplossingen zal presenteren, gericht op de markten voor industriële besturing, defensie, lucht- en ruimtevaart, energie, telecommunicatie en de medische sector.

Op de CIIF presenteert MOCO niet alleen zijn belangrijkste, uiterst betrouwbare push-pull en meerpolige circulaire connectoren, maar ook op maat gemaakte assemblages en diensten gericht op robuustheid, EMC-afscherming, IP-geclassificeerde afdichting en hoge cyclusbestendigheid. Het bedrijf verwacht de beurs te gebruiken om partnerschappen uit te breiden en de acceptatie van zijn connectorplatforms in diverse sectoren te versnellen.

MOCO nodigt internationale partners, professionals uit de industrie en klanten van harte uit om stand C059 (hal 6.1) te bezoeken op CIIF 2025 in Shanghai. Kom onze nieuwste innovaties ontdekken en bespreken hoe MOCO's op maat gemaakte interconnectoplossingen uw bedrijfssucces kunnen ondersteunen.

Bezoek MOCO op CIIF 2025:
  • Evenement: China International Industry Fair (CIIF 2025)
  • Data: 23-27 september 2025
  • Locatie: Nationaal Tentoonstellings- en Congrescentrum (Shanghai)
  • MOCO-stand: C059, Hal 6.1

Bezoek de website van het bedrijf voor meer informatie over de productlijnen en technische materialen voor na de beurs van MOCO. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

Basis informatie
  • Opgericht in het jaar
    --
  • Soort bedrijf
    --
  • Land / regio
    --
  • Hoofdindustrie
    --
  • hoofd producten
    --
  • Enterprise Juridische persoon
    --
  • Totaal werknemers
    --
  • Jaarlijkse uitvoerwaarde
    --
  • Exportmarkt
    --
  • Medewerkte klanten
    --

Stuur uw aanvraag

Hechting:
    Kies een andere taal
    English
    Türkçe
    हिन्दी
    Gaeilgenah
    русский
    Português
    한국어
    日本語
    italiano
    français
    Español
    Deutsch
    العربية
    Polski
    Nederlands
    Latin
    עִברִית
    Huidige taal:Nederlands