MOCO präsentiert Steckverbinder-Innovationen auf der CIOE 2025 und bereitet sich auf großen Auftritt auf der CIIF 2025 vor

Shenzhen MOCO Interconnect Co., Ltd. (nachfolgend „MOCO“) nahm an der 26. China International Optoelectronic Exposition (CIOE 2025) teil, die vom 10. bis 12. September 2025 im Shenzhen World Exhibition & Convention Center stattfand. Auf der CIOE präsentierte MOCO eine breite Palette an Hochleistungssteckverbindern und maßgeschneiderten Verbindungslösungen für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Optoelektronik, Sensorik und Präzisionsinstrumentierung.

CIOE – eine führende Handelsplattform, die die gesamte Kette der Optoelektronik-Industrie abdeckt, darunter Informationskommunikation, Präzisionsoptik, Kameratechnologie, Laser und intelligente Fertigung, Infrarot/Ultraviolett, intelligente Sensorik, neue Displays, AR/VR und Photonik-Innovation – bot MOCO eine ideale Bühne, um mit Technologiepartnern, Systemintegratoren und OEMs in Kontakt zu treten, die auf der Suche nach robusten, hochdichten und schnellen Steckverbinderlösungen sind.

Aufbauend auf der Dynamik von Shenzhen wird MOCO auch auf der China International Industry Fair (CIIF 2025) vom 23. bis 27. September 2025 in Shanghai einen großen Auftritt haben. Das Unternehmen befindet sich am Stand C059 (Halle 6.1) im National Exhibition and Convention Center (NECC) und präsentiert dort die neuesten Innovationen bei hochwertigen Industriesteckverbindern und Verbindungslösungen für die Märkte Industriesteuerung, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Energie, Telekommunikation und Medizin.

Auf der CIIF präsentiert MOCO nicht nur seine hochzuverlässigen Push-Pull- und mehrpoligen Rundsteckverbinder, sondern auch kundenspezifische Baugruppen und Dienstleistungen in den Bereichen Robustheit, EMV-Abschirmung, IP-Schutzart und hohe Zyklenfestigkeit. Das Unternehmen möchte die Messe nutzen, um Partnerschaften auszubauen und die Verbreitung seiner Steckverbinderplattformen in verschiedenen Branchen zu beschleunigen.

MOCO lädt globale Partner, Branchenexperten und Kunden herzlich ein, unseren Stand C059 (Halle 6.1) auf der CIIF 2025 in Shanghai zu besuchen. Entdecken Sie unsere neuesten Innovationen und besprechen Sie mit uns, wie die maßgeschneiderten Verbindungslösungen von MOCO Ihren Geschäftserfolg unterstützen können.

Weitere Informationen zu den Produktlinien und technischen Materialien von MOCO nach der Messe finden Sie auf der Website des Unternehmens. :contentReference[oaicite:3]{index=3}

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